松下開發出能以±0.15μm的精度測量精密加工物形狀的測量系統。除MEMS、半導體及連接器等微細加工品外,還可應用于硬盤驅動器的軸承部分及發動機的汽缸部分等精密加工品的測量。
此次開發的系統利用探針描畫測量對象的表面以測量形狀。可以使用同一個探針,測量水平面和垂直面。此前的系統都不能以不足±1μm的精度測量垂直面。之前的形狀測量方法是照射激光等非接觸測量的方法。但這種方法存在的問題是,因測定部分的顏色和狀態不同,測量值各異。
此次,該公司開發的方法使用的是在棒狀支柱上安裝直徑30μm的球制成的探針。探針為金屬材料,有時還使用紅寶石。將該探針對著測量對象物表面以微小的力(0.3mN)進行描畫。探針因描畫物體而傾斜,根據探針的動態便可測量表面形狀。不過,實際上,為防止探針位置從其最初接觸測量物的狀態發生變化,通過反饋控制來移動載有測量物的載物臺。根據該載物臺的動態來推算形狀。另外,探針的位置能夠使用光學系統進行精密測量。
測量范圍方面,縱橫均為100mm。探針的描畫速度為2mm/秒。探針能夠測量最小直徑為50μm的微細孔。該公司表示,有了這樣的測量能力,便能夠測量MEMS及半導體制造工序中的很多加工形狀。
該測量系統的設置面積是該公司原產品的大約一半。另外,即使有5cm/S2(伽)的搖晃,也能夠發揮規定的測量能力。這是在普通工廠中都可能存在的搖晃。2009年10月起,松下生產科技(Panasonic Factory Solutions)開始受理訂單。價格“不超過4000萬日元”。 ■
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